技(jì)術(shù)特點
• 采用(yòng)國(guó)>♦☆•際最先進的(de)Fermi架構GPU運算(suàn)單元,浮點運算(su≥®♣γàn)能(néng)力超過10TFLOPS (10億次/秒(₩₩₹miǎo)),相(xiàng)當于超過1000台Intel Core σ 1 Duo計(jì)算(suàn)機(jī)的(de)運算(suàn)能(néng)力
• 大(dà)量國(guó)際領先解密專利技( <jì)術(shù)得(de)以充分(fēn)應用(yòng♦©'>),如(rú)雷表(Thunder Table)、硬件(jiàn)強加速等→♣©₹
• 多(duō)線程并行(xíng₹₹)協同、網絡分(fēn)布式運算(suàn)部署,系統<★"可(kě)靈活擴容
• 支持文(wén)件(jiàn)加密、操作(z£₹uò)系統、辦公應用(yòng)、互聯網應用≈§αλ(yòng)、無線網絡、智能(néng)操作(zuò)系統等6大(dà)類型口令破解Ω↕σ×
• eDEC智能(néng)字•≠♥±典庫動态生(shēng)成系統,貼合中國(guó)用(yò←'×φng)戶習(xí)慣及應用(yòng)實際
• 動态負載平衡技(jì)術(shù),确保處理(lǐ)大(dà)規€♣模解密任務時(shí)系統資源達到(dào)合理(lǐ)分(fēn)配
• 獨創的(de)節能(néng)、散熱(rè)、靜(jìng)βα♣α音(yīn)設計(jì),确保8組強大(dà)運算(suàn↑)單元滿足連續平穩運行(xíng)需求
密碼破解支持
外(wài)部尺寸(毫米):700 x 550 x 830
功率:2000瓦x2組
工(gōng)作(zuò)溫度:5-55攝氏度
相(xiàng)對(duì)濕度:20%-60%